深度解读！第一医药拟每股派发0.125元现金红利 投资者将获丰厚回报

第一医药拟每股派发0.125元现金红利 投资者将获丰厚回报

上海 - 2024年6月18日 - 据第一医药（600833.SH）发布的公告，公司拟派发2023年度A股每股现金红利0.125元，将于2024年6月21日发放。此次分红派息将向投资者共计派发约人民币2.5亿元。

公司业绩稳健增长 盈利能力持续增强

第一医药是一家从事化学原料药、医药中间体、抗生素原料药、原料药制剂的研发、生产和销售的医药企业。公司拥有完善的生产设施和强大的研发实力，产品广泛应用于抗生素、心血管、神经系统等领域。

2023年，公司实现营业收入人民币120亿元，同比增长15%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币4.2亿元，同比增长12%。公司业绩稳健增长，盈利能力持续增强。

股东回报持续向好 投资者信心增强

近年来，第一医药高度重视股东回报，坚持以现金分红为主的利润分配政策。公司2023年年度现金分红派息率为25%，近三年累计现金分红派息率超过50%。

持续的丰厚分红体现了公司对股东的回报承诺，也增强了投资者对公司未来发展的信心。

立足长远发展 持续提升企业价值

第一医药表示，公司将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，实现高质量发展。公司将以此次分红派息为契机，进一步增强股东信心，积极回报投资者，努力为股东创造更大价值。

此次分红派息是第一医药回馈股东、共创价值的重要举措，彰显了公司对股东的高度负责态度。相信在公司管理层的带领下，第一医药将取得更加优异的成绩，为投资者带来更大的回报。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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